Intel ne relance pas une gamme. Il relance un cycle industriel. Avec Core Ultra série 3, annoncé au CES 2026, le fondeur met sur le marché la première plateforme PC client entièrement gravée sur son procédé Intel 18A. Ce lancement ne vise pas une démonstration de force, mais une démonstration de maturité : celle d’un SoC complet, pensé pour valider chaque composant, CPU, GPU, NPU, mémoire et I/O, sous les contraintes réelles d’un ordinateur portable professionnel.
Depuis plusieurs générations, Intel a dû composer avec des architectures hybrides, des procédés fragmentés et des calendriers recomposés. Alder Lake et Raptor Lake ont reposé sur Intel 7. Meteor Lake a introduit une architecture en tuiles, mais s’est appuyé sur TSMC pour plusieurs blocs, faute de maturité en interne sur Intel 4. Ces compromis successifs ont affaibli la cohérence entre conception et fabrication, avec des effets visibles sur la consommation, la densité effective et la stabilité thermique.
Core Ultra série 3 inverse cette logique. Pour la première fois depuis plus d’une décennie, Intel met en production un SoC client entièrement gravé sur un seul nœud, sans dépendre d’un fondeur externe. Et ce nœud, Intel 18A, n’est pas une simple évolution incrémentale, il combine une nouvelle génération de transistors RibbonFET, à grille entourante, et une alimentation arrière du silicium, PowerVia, qui réorganise la structure physique du composant.
Un CPU calibré pour la stabilité sous contrainte
L’architecture CPU repose sur un agencement hybride, mêlant cœurs performance et cœurs efficacité, comme dans les générations précédentes. Mais Intel a ajusté leur nombre et leurs fréquences pour les maintenir dans une enveloppe thermique adaptée aux châssis ultrafins. L’objectif n’est pas d’atteindre des pics, mais de garantir la stabilité sous charge prolongée, avec un comportement prévisible, sans surchauffe ni étranglement logiciel.
Selon les estimations d’Intel, le passage d’Intel 3 à 18A permet un gain d’environ quinze pour cent en performance par watt à fréquence constante. Ce résultat découle de la réduction des courants de fuite rendue possible par RibbonFET et de la stabilisation de l’alimentation via PowerVia, qui réduit la chute de tension et les pertes résistives dans les couches supérieures du chip.
Un GPU intégré dimensionné pour la continuité
Le circuit graphique repose sur l’architecture Arc Xe, mais dans une configuration limitée en unités de calcul, sans surprovisionnement. Ce choix correspond aux usages réels visés : affichage multi-moniteur, encodage/décodage vidéo, visualisation 2D/3D, sans visée gaming ni création intensive. Il s’agit d’un GPU pensé pour les utilisateurs qui ne désactivent jamais leur carte graphique, mais n’en exigent pas les performances extrêmes.
La compacité des blocs rendue possible par la densité de 18A permet une intégration directe dans le SoC, avec des gains de place utiles pour la dissipation thermique. Intel vise une amélioration mesurable de la régularité des performances graphiques sur de longues sessions, notamment en évitant les cycles de baisse de fréquence induits par les hausses de température.
Un moteur IA local optimisé pour l’autonomie
L’accélérateur IA repose sur une NPU (Neural Processing Unit) dédiée, architecture développée par Intel pour les traitements embarqués. Cette NPU est optimisée pour l’inférence de modèles compacts, quantifiés, et fonctionne indépendamment des cœurs CPU et GPU. Elle cible les usages comme les assistants contextuels, la transcription vocale locale, la détection d’événements à faible latence ou l’optimisation dynamique des applications.
Cette unité ne vise pas l’exécution de modèles massifs. Elle n’est pas faite pour supporter de grands modèles de langage ou des réseaux convolutifs complexes. Intel la dimensionne pour des charges continues à consommation contenue, jusqu’à cinquante TOPS cumulés sur le SoC, selon les configurations, mais avec une efficacité énergétique favorisant l’autonomie sur batterie plutôt que la puissance brute.
Mémoire et I/O conçus pour la cohérence d’ensemble
Le contrôleur mémoire intégré gère de la LPDDR5X avec des timings ajustés pour les accès rapides sur charge multitâche. L’intégration serrée dans le SoC permet de réduire la latence globale, ce qui profite directement aux performances en usage bureautique, navigation multitâche, ou exécution d’agents IA locaux.
Les blocs d’entrées-sorties incluent des liens PCIe Gen 5 et USB4, placés dans la logique du SoC pour simplifier le routage et réduire les pertes. Ce choix permet à Intel de proposer une plateforme sobre, pilotable finement par firmware, avec un comportement stable même en cas d’interactions multiples entre composants — un point clé pour les utilisateurs mobiles professionnels.
Intel 18A, densité et autonomie
Les transistors RibbonFET assurent un meilleur contrôle du canal, ce qui permet de réduire les tensions de fonctionnement sans perte de fréquence. PowerVia, en supprimant les réseaux d’alimentation au-dessus du silicium, réduit la congestion des interconnexions et libère de l’espace pour des structures plus denses. Intel annonce une amélioration de trente pour cent de la densité logique par rapport à Intel 3.
Au-delà des chiffres, ce qui change, c’est la capacité à intégrer dans un même SoC des blocs autrefois séparés — sans sacrifier l’efficacité thermique ou la régularité des performances. C’est cela que Core Ultra série 3 démontre : un équilibre possible entre densité, autonomie et stabilité, à partir d’un nœud réellement maîtrisé en interne.
Avec cette plateforme, Intel ne cherche pas seulement à gagner des parts sur le segment des portables professionnels. Il s’agit de valider, pièce par pièce, une chaîne de conception et de production entièrement réinternalisée. Core Ultra série 3 est le premier produit commercial à sortir d’un procédé 18A en volume. Le fondeur entend démontrer qu’il peut à nouveau livrer — seul — un SoC complet, compétitif, et stable.
Dans un environnement où AMD s’appuie sur TSMC pour ses Ryzen mobiles et où Qualcomm pousse ses puces Copilot sur Arm, Intel propose une alternative x86 à fabrication souveraine, ancrée dans ses propres fabs. C’est cette promesse de régularité, d’approvisionnement et de maîtrise énergétique que la série Core Ultra 3 est censée incarner, bien au-delà de ses caractéristiques brutes.
