Intel vient de dévoiler la troisième génération de processeurs Xeon pour serveurs, ainsi qu’une série de composants périphériques. Destinés au segment haut de gamme des serveurs à 4 ou 8 processeurs, les nouveaux processeurs sont optimisés pour le traitement de l’IA. Parallèlement, le fondeur annonce une série de composants périphériques pour les plateformes à base de Xeon de 3e génération : les mémoires Optane de la série 200 et de nouveaux SSD Intel 3D Nand. Intel a également dévoilé ses prochains composants FPGA pour le calcul intensif, Intel Stratix 10 NX.
Les processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération offrent des plateformes optimisées avec accélération intégrée de l’IA, pour accélérer le traitement des données et du multicloud. Ils intègrent pour cela des fonctions Enhanced Intel Deep Learning Boost avec la première prise en charge x86 de Brain Floating Point 16 bits (blfoat16) et de Vector Neural Network Instructions (VNNI) pour une meilleure inférence en intelligence artificielle et les performances de formation, offrant jusqu’à 1,93 % de performances de formation en plus en IA par rapport à la génération précédente. Ces Xeon offrent une densité allant jusqu’à 28 cœurs par processeur et jusqu’à 224 cœurs par plateforme à 8 sockets.
En mai, Facebook a annoncé que les processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération constituaient la base de ses nouveaux serveurs OCP (Open Compute Platform), et d’autres grands fournisseurs de services de communication, dont Alibaba, Baidu et Tencent, ont annoncé qu’ils adoptaient les processeurs de nouvelle génération. La disponibilité générale des systèmes OEM est prévue pour la seconde moitié de l’année 2020. Les SSD Intel D7-P5500 et P5600 3D NAND SSD sont disponibles dès aujourd’hui. Et le FPGA Intel Stratix 10 NX devrait être disponible dans la seconde moitié de l’année 2020.
Les mémoires persistantes Intel Optane série 200 offrent en moyenne 25 % de bande passante supplémentaire avec jusqu’à 4,5 To de mémoire totale par socket. Les modules de cette série sont disponibles en modules de 128 Go, 256 Go et 512 Go et peuvent coexister avec les DIMM DDR4 traditionnelles, occupant les mêmes emplacements de carte mère côte à côte avec la DRAM.
Les nouveaux disques SSD sont conçus avec la technologie TLC 96 couches, Intel 3 D NAND. Les séries SSD D7-P5500 et SSD D7-P5600 comprennent un nouveau contrôleur Intel PCIe Gen4 et des microprogrammes qui offrent une faible latence, des capacités de gestion améliorées, une évolutivité et une de nouvelles fonctionnalités NVMe pour les entreprises et les environnements cloud. Disponibles dans le format U.2 15 mm, ces SSD offrent des capacités de 1,92 TB, 3,84 TB et 7,68 TB à 1 Drive Write per Day (DWPD) et 1,6 TB, 3,2 TB, et 6,4 TB à 3 DWPD.
Le composant FPGA Intel Stratix 10 NX comprend de nouveaux types de blocs arithmétiques du tenseur optimisés pour l’IA, appelés « AI Tensor Blocks ». Ces blocs contiennent des réseaux denses de multiplicateurs de moindre précision, généralement utilisés dans les applications d’IA. L’architecture du bloc tenseur AI est adaptée aux multiplications matricielles ou vectorielles communes utilisées dans un large éventail de calculs AI, avec des capacités conçues pour fonctionner efficacement pour les matrices de petite et grande taille.
Les annonces d’Intel s’inscrivent dans la stratégie Intel Select, un portefeuille de produits dont le but est de fournir des composants (processeurs, mémoire, mémoire de masse…) destinés à fonctionner de concert pour optimiser le fonctionnement des plateformes qu’ils équipent. Ces optimisations visent un segment de marché déterminé par type de charge de travail (IA, analytique, HPC…).
