Intel vient de lancer les processeurs Intel Core avec la technologie Intel Hybrid, nom de code est Lakefield. Ces nouvelles plateformes SoC, ou system on a chip ont été annoncée l’année dernière, avec comme objectif d’augmenter les performances tout en diminuant la consommation. Mais l’objectif premier de ces architectures dites en 3D est de surpasser les limites imposées à l’intégration des microarchitectures des processeurs.
En effet, à force d’intégrer des cœurs et des fonctions à l’intérieur même de processeurs, les fondeurs se sont vite rendu compte qu’ils allaient atteindre les limites physiques et thermiques des formats imposés. La multiplication des cœurs, des unités de traitement, de la mémoire et des composants de l’infrastructure de communication interne, contrôleurs d’E/S et circuits de communication, allait faire ressembler les processeurs à des usines à gaz miniaturisées.
La solution consistait donc à externaliser ces composants dans des couches empilées et connectées entre elles. C’est le concept repris par l’architecture des processeurs Lakefiel, appelée 3 D Forevos. Quant au qualificatif d’hybride, il fait référence au mix des différentes puces aux fonctions différenciées intégrées dans la plateforme. Car, en effet, avec Lakefiels on ne peut plus parler de processeur, mais de plateforme qui se rapproche de plus en plus d’un SoC ou System on a chip.
Les nouveaux processeurs Lakefiels présentés, l’I5 L16G7 et l’I3-L13G4, s’appuient sur quatre cœurs Tremont à faible consommation et un cœur Sunny Cove, gravés selon le procédé à 10 nm. Ces processeurs, qui mesurent 12 mm x 12 mm x 1 mm, soit un format jusqu’à 56 % plus petit, pour une taille de carte mère jusqu’à 47 % inférieure, reçoivent deux couches supplémentaires de 8 Go de mémoire DRAM, ce qui élimine le besoin de mémoire externe. Leur consommation nominale est de 7W.
Les graphiques sont pris en charge par un moteur GPU Gen 11 LP UHD Graphics, disposant de 48 ou 64 unités d’exécution pour un TDP de 7W seulement. Il peut prendre en charge jusqu’à 4 écrans 4K, deux externes et deux internes. Une capacité qui le destine à l’assemblage d’écrans doubles ou pliables pour les OEM. Pour les transferts vers l’extérieur, les capacités reposent sur une puce USB C version 3.1, et une Wifi 6 et une autre LTE, respectivement au débit de un gigabit.
Pour l’heure, seuls deux portables ont été annoncés, le Lenovo ThinkPad X1 Fold, le premier PC entièrement fonctionnel doté d’un écran OLED pliable, dévoilé au CES 2020 et dont la livraison est prévue cette année, et le Samsung Galaxy Book S, également basé sur la technologie Intel, et attendu sur certains marchés à partir de juin.
