La start-up allemande Ubitium a annoncé le tape-out de son premier circuit sur le procédé 8 nm de Samsung Foundry, complété en décembre 2025. Ce processeur RISC-V universel, baptisé UB410, vise à remplacer l’empilement de processeurs spécialisés — CPU, DSP, GPU, FPGA — qui structure aujourd’hui les systèmes embarqués dans l’automobile, la robotique, l’industrie et la défense.
Un tape-out désigne l’étape finale de la conception d’un circuit intégré, au moment où les fichiers de design sont transmis au fondeur pour la fabrication des premiers masques photolithographiques. C’est le point de non-retour du cycle de développement silicium : une fois les fichiers envoyés, aucune modification n’est possible avant la livraison des premiers échantillons physiques. Il s’agit du premier silicium physique validant l’architecture Universal Processing Array développée par l’entreprise depuis la création de la société en juillet 2024.
Le marché de l’informatique embarquée, évalué à 115 milliards de dollars selon les données fournies par Ubitium, traverse ce que la société qualifie de crise de complexité. Un véhicule moderne embarque plus de 200 processeurs, contre deux dans les années 1980, auxquels correspondent autant de chaînes d’outils, de piles logicielles propriétaires et de cycles de qualification distincts. Avec la montée en puissance de l’IA physique — robots, drones, machines industrielles autonomes — cette fragmentation architecturale devient, selon Ubitium, un facteur limitant plus critique que la performance brute elle-même.
Un processeur reconfigurable et sans coprocesseur
L’UB410 repose sur une architecture homogénéisante baptisée Universal Processing Array, capable de commuter, à l’exécution, entre trois modes opératoires distincts : un mode séquentiel hors-ordre analogue à un CPU classique pour les systèmes d’exploitation et le code applicatif, un mode d’accélération de boucles pour le traitement de signal et l’inférence de réseaux de neurones, et un mode d’accélération de fils d’exécution parallèles pour les algorithmes irréguliers et l’entraînement Ide LLM. Ce changement de mode s’opère sans pénalité de commutation de contexte ni déchargement vers un accélérateur externe, selon les spécifications publiées par la société.
Le processeur exécute Linux et un RTOS simultanément, prend en charge les chaînes d’outils RISC-V standard et est compatible avec les interfaces mémoire LPDDR5. Ces caractéristiques permettent de conserver la compatibilité logicielle avec l’écosystème RISC-V existant, déployé dans plusieurs milliards de puces dans le monde. Martin Vorbach, directeur technique d’Ubitium, a déclaré : « Ce tape-out transforme une thèse de long terme en silicium. Les charges de travail embarquées ont dépassé les architectures sur lesquelles l’industrie s’appuie aujourd’hui. La consolidation n’est plus optionnelle, elle est inévitable. » Vorbach est l’auteur de PACT XPP, l’un des premiers processeurs reconfigurables commerciaux, et détient plus de 200 brevets d’architecture processeur.
Une chaîne de partenaires industriels pour le passage au silicium
Le tape-out a mobilisé trois partenaires industriels. Samsung Foundry a fourni le procédé de fabrication 8 nm. Siemens Digital Industries Software a apporté ses outils de vérification assistée par matériel, notamment le système Veloce CS, pour valider les comportements système en amont du premier silicium — ce que l’industrie désigne par l’expression shift-left verification. ADTechnology a assuré l’exécution back-end, couvrant la fermeture temporelle, la gestion de la puissance et le signoff sur le procédé Samsung.
Jean-Marie Brunet, vice-président senior en charge de la vérification assistée par matériel chez Siemens Digital Industries Software, a indiqué que l’utilisation du système Veloce CS par Ubitium illustre comment la validation précoce permet de réduire les risques d’intégration et d’accélérer la convergence vers le premier silicium. Jun-Kyu Park, PDG d’ADTechnology, a confirmé avoir accompagné Ubitium tout au long du processus d’implémentation jusqu’au tape-out sur le procédé 8 nm. La timeline de la société est particulièrement dense : incorporée en juillet 2024, elle a complété son premier tape-out dix-sept mois plus tard, avec un second tape-out annoncé pour 2026 et une production en volume ciblée pour 2027.
Réduction des dépendances d’approvisionnement comme argument de vente
Au-delà de la promesse de consolidation architecturale, Ubitium positionne son processeur universel comme une réponse aux fragilités de la chaîne d’approvisionnement en composants électroniques, mises en évidence par les crises de 2020 à 2022. Un système embarqué qui s’appuie aujourd’hui sur plusieurs processeurs spécialisés issus de fournisseurs distincts cumule autant de points de défaillance potentiels dans sa chaîne d’approvisionnement. En ramenant l’ensemble des fonctions sur un seul circuit, la société fait valoir une réduction du coût de la nomenclature de composants (BOM), une diminution de la complexité des cartes et une simplification des cycles de qualification produit, particulièrement critiques dans les secteurs automobile, défense et spatial.
Les marchés cibles identifiés par Ubitium couvrent quatre verticales : défense et aérospatiale (adaptabilité, résilience, faible latence), électronique grand public (vitesse de mise sur le marché de nouvelles fonctions, qualité audio-vidéo), automobile et industrie (avantage coût, latence réduite), et spatial (capacité de reconfiguration en orbite, faible consommation). Le financement actuel associe Runa Capital, KBC Focus Fund et Inflection, avec un tour Seed en cours au moment du tape-out selon la roadmap publiée par la société.
