Dans un webcast événementiel dont seuls les Américains maîtrisent les arcanes, Pat Gelsinger le nouveau CEO a présenté la nouvelle stratégie du fondeur, baptisée IDM 2.0 pour Integrated device manufacturing 2,0. Cet acronyme résume lui seul la stratégie d’Intel d’intégrateur vertical des technologies entrant dans la fabrication de processeurs et de plateformes matérielles de traitement de l’information.
Ainsi, au cours du webcast (Intel Unleashed : Engineering the Future), Pat Gelsinger a donné sa vision d’IDM 2.0, une évolution radicale du modèle de fabrication de dispositifs intégrés d’Intel. Le CEO a annoncé d’importants plans d’expansion de la fabrication, à commencer par un investissement estimé à 20 milliards de dollars pour construire deux nouvelles usines en Arizona.
La stratégie d’intégration verticale confirmée…
« Intel est la seule entreprise à disposer de la profondeur et de l’étendue des logiciels, du silicium et des plateformes, du conditionnement et du processus de fabrication à l’échelle, sur lesquels les clients peuvent compter pour leurs innovations de la prochaine génération, a-t-il rappelé. IDM 2.0 est une stratégie élégante que seul Intel peut offrir, et c’est une formule gagnante. Nous l’utiliserons pour concevoir les meilleurs produits et les fabriquer de la meilleure façon possible pour chaque catégorie dans laquelle nous sommes en compétition ».
La maîtrise de ces technologies en interne et le fait qu’Intel fabrique ses processeurs dans ses propres usines, avaient soulevé les critiques des analystes et des investisseurs. Ils considéraient que le modèle Fabless et de provisionnement coopératif était plus rentable. Mais la pénurie de semiconducteurs et la guerre commerciale entre États-Unis et Chine sont passées par là, validant ce modèle à la fois économiquement et au point de vue de l’autosuffisance et la souveraineté technologique. Pat Gelsinger n’a pas manqué de le rappeler depuis son arrivée à la tête de l’entreprise en février dernier.
…et un fournisseur de services de fonderie
Il a également annoncé les plans d’Intel pour devenir un acteur de services en fournissant des capacités de fonderie aux États-Unis et en Europe. Il entre ainsi en compétition frontale avec les fournisseurs asiatiques, sur un marché des services en semiconducteurs promis à un bel avenir, tant la demande va exploser dans tous les domaines. Pour concrétiser cette vision, Intel crée une nouvelle unité commerciale autonome, Intel Foundry Services (IFS). Elle se distinguera des autres offres de fonderie par la combinaison d’une technologie de processus et d’un conditionnement de pointe, d’une capacité engagée aux États-Unis et en Europe, et d’un portefeuille de PI de classe mondiale pour les clients, y compris des cœurs x86 ainsi que des PI d’écosystème ARM et RISC-V.
Intel prévoit également de nouer des partenariats industriels pour concrétiser sa vision IDM 2.0. À cette fin, Intel et IBM ont annoncé leur intention de mettre en place une importante collaboration de recherche axée sur la création de technologies de logique et de conditionnement de nouvelle génération. Ces recherches visent à produire des technologies pour les marchés du traitement des données et du calcul haute performance.
