Pour arriver à s’en sortir dans la production de CPU à faible valeur ajoutée, Intel a annoncé qu’il pense recourir à la sous-traitance. Un partenariat avec TSMC est prévu au programme du fabricant de puces. Ce partenariat va permettre à Intel de se focaliser plus sur ses puces 10 nm. A noter que la coopération entre les deux fabricants existe déjà depuis la conception de SoC et autres modems pour les iPhones.
Normalement, Cannon Lake devait entrer en production en 2016. Mais finalement, elle sera encore reportée même si Intel a déjà avancé que cela se fera d’ici le dernier trimestre 2018. Donc on s’attend au lancement en 2019. Les raisons de ce retard tournent surtout autour de problèmes financiers. La production des puces en 10 nm coûte cher et la concurrence aussi est rude.
